基于Moldflow的家用电器薄壁外壳翘曲优化分析

• 作者: 李志恒 梁彦高 韩以伦
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 薄壁外壳 Moldflow 翘曲 温度优化
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 成型加工与设备
• 页码范围: 48-51,86
• 页数: 5页
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 2674字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2017.05.012

摘要

为了减小因翘曲带来的注塑件质量问题,减少修模、试模次数,现利用Moldflow软件对一种家用电器薄壁外壳进行翘曲优化分析.将三维模型导入Moldflow软件,并应用Moldflow软件对该家用电器薄壁外壳进行翘曲分析,制定一套初始方案.由该初始方案可以得到该注塑件的翘曲原因,针对该注塑件翘曲的原因,对其进行浇注系统和冷却系统优化以及温度优化,从而得到该注塑件的翘曲优化方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩以伦	山东科技大学交通学院	42	152	7.0	11.0
2	李志恒	山东科技大学交通学院	3	12	2.0	3.0
3	梁彦高	山东科技大学交通学院	6	24	3.0	4.0