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开放、合作与创新——探寻我国集成电路产业创新之路
开放、合作与创新——探寻我国集成电路产业创新之路
作者:
郑凯
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
自主创新
集成电路产业
移动通信领域
半导体芯片
技术专利
电信集团
大唐电信
移动通信系统
移动通信标准
互联网时代
研发人才
通信芯片
汽车电子
企业产品
控股
客户需求
科技进步
开放合作
合作项目
合资项目
摘要:
在这个合资项目中,大唐电信集团是中国移动通信领域的国家队,主导了TD-LTE 4G的国际移动通信标准,拥有TD-LTE核心技术专利,联合3家主要单位申报的“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”项目荣获"2016年度国家科技进步特等奖”.联芯科技是大唐电信集团旗下手机通信芯片企业,多年来基于对客户需求的理解,聚集了重要的研发人才:高通是全球移动通信领域的技术引领者,是移动互联网时代全球领先的半导体芯片厂商.建广资产和智路资本多年来积极布局半导体产业领域,控股企业产品覆盖通信、汽车电子、消费、工业等领域,拥有3个晶圆制造厂、3个封装测试厂,同时推进包括第三代半导体在内的高端核心技术、产品和产能向国内转移,已成为推动国内半导体产业发展的重要力量之一.该项目中方控股占760.就是这样一个市场化的合资合作项目,引起了大家对集成电路产业开放合作、公平竞争与自主创新的大讨论.
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移动通信领域
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主办单位:
新华通讯社
出版周期:
周刊
ISSN:
1002-5723
CN:
11-1276/D
开本:
16开
出版地:
北京市京原路8号
邮发代号:
2-512
创刊时间:
1981
语种:
chi
出版文献量(篇)
36403
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