降低氰酸酯树脂热膨胀系数的研究进展

• 作者: 李文晓 金世奇 陈毓焘
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯树脂 热膨胀系数 分子结构 填充改性
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 工业评述
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 5792字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2017.05.002

摘要

综述了国内外关于降低氰酸酯(CE)树脂热膨胀系数的两大类主要方法:改善分子结构和加入低热膨胀系数添加物.而后者按添加物的种类进一步分为:纳米粒子填充改性、负热膨胀系数材料改性、空心玻璃微珠填充改性、石墨烯填充改性以及液晶环氧树脂改性等.对未来降低氰酸酯树脂热膨胀系数的发展方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李文晓	同济大学航空航天与力学学院	39	385	13.0	18.0
2	金世奇	同济大学航空航天与力学学院	4	7	2.0	2.0
3	陈毓焘	同济大学航空航天与力学学院	3	9	2.0	3.0