多晶硅还原炉倒棒原因分析

• 作者: 周立刚 李鸿祥 杨丞杰
• 来源期刊: 云南化工
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅 硅芯 沉积过程 倒棒
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺设备及电器
• 页码范围: 104-106
• 页数: 3页
• 分类号: TQ127.2
• 字数: 2111字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-275X.2017.04.026

摘要

还原炉倒棒一直是困扰各多晶硅厂的一个难题,长期倒棒现象将给生产设备造成损坏,甚至可能造成意外事故及人身伤害.通过对多晶硅生产中还原炉倒棒现象的总结分析,提出导致倒棒的主要原因和预防措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨丞杰		6	8	2.0	2.0
5	李鸿祥		1	1	1.0	1.0
6	周立刚		1	1	1.0	1.0