产品设计中EMC风险的评估

• 作者: 郑军奇
• 来源期刊: 电器与能效管理技术
• 学科: 工学
• 关键词: EMC 构架 设计 风险 阻抗 共模电流 PCB
• 年，卷（期）: 2017,（14）
• 所属期刊栏目: 电器设计与探讨
• 页码范围: 35-37,73
• 页数: 4页
• 分类号: TM502
• 字数: 2231字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2017.14.008

摘要

介绍了一种在产品设计中评估EMC风险的方法.采用共模电流的方法使电子产品与电子产品的开发流程融合在一起,通过每个步骤的EMC分析,指出现有产品EMC设计的风险,并给出解决方案,以提高产品EMC测试的通过率,降低产品开发成本.实践证明,按照电快速瞬变脉冲群测试干扰原理为基础进行分析的结果,同样对其他高抗扰度测试项目及EMI也有着重要的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑军奇		3	0	0.0	0.0