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联茂电子覆铜板项目正式签约总投资25亿
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摘要：
5月15日，联茂电子股份有限公司投资生产覆铜板项目在江西赣州龙南迎宾馆正式签约。该项目总投资25亿元，占地约200多亩，
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文献信息
| 篇名 | 联茂电子覆铜板项目正式签约总投资25亿 | ||
| 来源期刊 | 印制电路资讯 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 项目总投资 覆铜板 电子 江西赣州 | ||
| 年，卷（期） | yzdlzx_2017,（4） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 68-68 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TN41 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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项目总投资
覆铜板
电子
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期刊影响力
印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
7384
总下载数（次）
15
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