作者:
原文服务方: 天工       
摘要:
电子产品整机经过装配之后,各个部件和元器件以及零件之间,都是按照具体的设计图纸整装在一起的.在组装的过程中,电子产品的运行效果会受到不同参数的影响,整机也不会在组装结束时立即运转,需要通过调整和测试使得电子产品的各项功能以及技术指标达到规范标准.在电子产品的生产过程中,对电子产品整机调试是重要工序.
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电子产品加工工艺的分析
固胶焊接
混合生产
无铅生产
电子产品的静电防护对策研究
静电
静电包装
空气加湿
静电接地
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电子产品的整机调试技术分析
来源期刊 天工 学科
关键词 电子产品 整机调试技术 直接观察
年,卷(期) 2017,(5) 所属期刊栏目 艺苑论坛
研究方向 页码范围 152
页数 1页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.2095-7556.2017.05.072
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1 韩艳茹 4 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
电子产品
整机调试技术
直接观察
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
天工
半月刊
2095-7556
14-1374/J
大16开
2014-01-01
chi
出版文献量(篇)
3796
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总被引数(次)
316
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