变形温度对反挤压耐磨锡青铜合金组织性能的影响

• 作者: 张文琼 魏炜
• 来源期刊: 锻压技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Sn-Pb-Ni 锡青铜 反挤压 变形温度 密度 硬度 微观组织
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 特种成形
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2197字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13330/j.issn.1000-3940.2017.08.013

摘要

针对锡含量9%~11%的耐磨Cu-Sn-Pb-Ni锡青铜合金,进行了800~950 ℃、不同工艺条件下的反挤压成形工艺试验,测试了经塑性变形后合金的密度、硬度和强度等性能,分析了不同工艺条件下合金的微观组织,并与传统熔铸法制备的合金性能及微观组织进行了对比.结果表明:传统熔铸法制备的合金密度和硬度分别为8.8893 g?cm-3和116 HB,经不同温度反挤压塑性变形后,密度和硬度均有所提高;经900 ℃挤压后,密度和硬度分别达9.0409 g?cm-3和139 HB;较之铸态下树枝晶明显,微观组织为α固溶体+(α+δ)共析体,挤压后合金组织晶粒明显细小和致密;在试验范围内,该合金的最佳反挤压塑性成形温度为900 ℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏炜	宁德职业技术学院机电工程系	4	8	2.0	2.0
2	张文琼	厦门大学嘉庚学院机电工程系	11	11	2.0	2.0