基于FPGA的CMP电涡流终点检测装置设计

• 作者: 吴旭 杨元元 王东辉
• 来源期刊: 计算机测量与控制
• 关键词: 电涡流 化学机械抛光 锁定放大器 FPGA
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 测试与故障诊断
• 页码范围: 28-30,39
• 页数: 4页
• 分类号: TP274
• 语种: 中文
• DOI: 10.16526/j.cnki.11-4762/tp.2017.04.009

摘要

为实现对晶圆表面金属层的化学机械抛光(CMP)过程中的终点检测和对抛光速率进行监控的要求,设计了一种基于电涡流测量原理的测量装置;该装置以FPGA器件作为控制核心,由其控制高速D/A转换器生成正弦交流信号,并驱动测量电桥;由于测量线圈产生的交变磁场在晶片金属薄膜上产生电涡流,引起测量线圈的阻抗发生变化;通过测量相应的阻抗变化产生的信号,可以计算出相应的晶片表面金属薄膜的厚度;实验表明该装置可以满足对晶圆表面100～1 000 nm厚度金属层的测量要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王东辉	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	14	1.0	3.0
2	吴旭	中国电子科技集团公司第四十五研究所	8	29	3.0	5.0
3	杨元元	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	15	2.0	3.0