一种通孔插件回流焊接实战技术

• 作者: 童立洪
• 来源期刊: 通信电源技术
• 关键词: 印制板 SMT THT THR 钢网 印刷 工艺流程
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 设计应用
• 页码范围: 118-119
• 页数: 2页
• 字数: 1719字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19399/j.cnki.tpt.2017.06.041

摘要

文中通过对传统组装焊接工艺的分析,论述了通孔回流焊接工艺是对传统组装焊接不足之处的填补,适合于高密度、细间距元件焊接,克服了插装元件在波峰焊接或手工焊接中成本较高、效率较低、可靠性不高等问题.通孔回流焊接是部分无法进行常规焊接产品的一种新工艺、新技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	童立洪		5	2	1.0	1.0