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防止4J29引线框架电镀层开裂的新工艺
防止4J29引线框架电镀层开裂的新工艺
作者:
朱超锋
林楚宏
汪烈焰
蔡阳伦
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
4J29合金
引线框架
电子封装
热处理
电镀
电镀镍
电镀金
摘要:
目的 防止4J29细引线框架在电镀Ni/Au或Ni/Pd/Au过程中镀件细线断裂及镀层局部出现开裂.方法 采用对比的方法,通过200倍放大镜仔细观察电镀工艺改变或调整前后细引线镀层外观质量,再经过单片弯折实验,观察电镀后细线有无断裂或开裂现象,对有断裂或开裂等缺陷的产品进行统计,计算次品率.结果 电镀前对工件进行热处理,基本可以消除工件电镀后框架细线断裂的问题.通过改变电镀镍工作液组成及工艺条件,能有效解决镀件局部出现开裂的问题.电镀前,原始片热处理的工况为:温度420~450℃,保温时间120 min,采用自然冷却的方式冷却到室温.电镀镍的工艺规范为:氨基磺酸镍250~350 g/L,硼酸25~35 g/L,润湿剂(K12)0.01 g/L,糖精0.3~0.4 g/L,pH值3~5,温度50~60℃,电流密度3.0~5.0 A/dm2.结论 开发了一种防止4J29引线框架电镀后细线断裂及电镀层开裂的新的电镀工艺方法.经过企业实际使用,并抽样进行每单片10次90°弯折实验,新的电镀工艺生产的产品,其次品率稳定控制在2%以下,其他性能检测也符合企业产品质量要求.
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篇名
防止4J29引线框架电镀层开裂的新工艺
来源期刊
表面技术
学科
工学
关键词
4J29合金
引线框架
电子封装
热处理
电镀
电镀镍
电镀金
年,卷(期)
2017,(6)
所属期刊栏目
膜层材料与技术
研究方向
页码范围
282-286
页数
5页
分类号
TQ153
字数
语种
中文
DOI
10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.045
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
汪烈焰
北京理工大学珠海学院
7
11
2.0
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2
朱超锋
北京理工大学珠海学院
6
7
2.0
2.0
3
蔡阳伦
北京理工大学珠海学院
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4.0
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林楚宏
北京理工大学珠海学院
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研究主题发展历程
节点文献
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引线框架
电子封装
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电镀
电镀镍
电镀金
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
表面技术
主办单位:
中国兵器工业第五九研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3660
CN:
50-1083/TG
开本:
16开
出版地:
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
邮发代号:
78-31
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
总被引数(次)
34163
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