2-UPR-SPR并联机构的刚度与谐响应分析

• 作者: 曹磊 李俊帅 李瑞琴 马春生
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 非对称 并联机构 有限元 静刚度分析 谐响应分析
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 包装机械
• 页码范围: 173-177
• 页数: 5页
• 分类号: TB486|TH112
• 语种: 中文

摘要

目的 针对一种两转一移三自由度封装并联机构2-RPU-SPR自动化包装过程中高工作精度的特殊应用要求,运用有限元法对其进行刚度与谐响应分析,从而研究机构的刚度和抗振性能.方法 运用SolidWorks建立三维实体模型,然后导入Ansys Workbench软件进行分析.结果 得到机构在外力作用下3种不同姿态的位移变形云图,并通过模态分析,得知2-RPU-SPR并联机构1-6阶固有频率分别为130.39,133.42,218.35,760.36,768.07,776.96 Hz,以及各阶频率下的振型.在此基础上进行谐响应分析,得出动平台在x,y,z轴方向的位移响应曲线.结论 找出了机构刚度的薄弱部位,得出了刚度随位姿变化的规律;通过谐响应分析验证了该并联机构的抗振性能,得出机构应避免的敏感频率,这为该封装并联机构的进一步动态设计与优化奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李瑞琴		169	585	12.0	15.0
2	马春生		26	64	5.0	6.0
3	李俊帅		8	16	2.0	4.0
4	曹磊		4	7	2.0	2.0