硅压阻压力芯体恒压激励输出特性与温度补偿研究

• 作者: 全建龙 彭春增 徐留根 涂孝军 章建文
• 来源期刊: 测控技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅压阻 压力芯体 恒压激励 温度补偿 热敏电阻
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 仪表与传感器
• 页码范围: 104-107
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.1
• 字数: 2812字
• 语种: 中文

摘要

为从理论上分析温度对硅压阻压力芯体输出特性的影响及串并联NTC热敏电阻的温度补偿规律,建立含压力和温度变量的分析模型,对10 V恒压激励条件下的硅压阻式压力芯体的输出特性进行了理论研究,并对军用级和民用级压力芯体的温漂系数进行比较分析.最后通过实测电阻温度系数,建立补偿电阻模块等效B值,进行理论计算和数值模拟结果比较分析,方法有效、结果可行,并提高了调试效率,为恒压激励下的温度补偿提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章建文	中航工业苏州长风航空电子有限公司传感器事业部	1	2	1.0	1.0
2	徐留根	中航工业苏州长风航空电子有限公司传感器事业部	1	2	1.0	1.0
3	全建龙	中航工业苏州长风航空电子有限公司传感器事业部	2	2	1.0	1.0
4	彭春增	中航工业苏州长风航空电子有限公司传感器事业部	1	2	1.0	1.0
5	涂孝军	中航工业苏州长风航空电子有限公司传感器事业部	1	2	1.0	1.0