IGBT结温获取方法及其讨论

• 作者: 姚芳 李志刚 王少杰
• 来源期刊: 电测与仪表
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT 结温 模拟法 探测法
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 理论与实验研究
• 页码范围: 42-48
• 页数: 7页
• 分类号: TN32|TM464
• 字数: 4670字
• 语种: 中文

摘要

IGBT模块的寿命预测研究与可靠性分析等都与结温有密切的关系,因此研究结温的获取方法是研究IGBT模块可靠性的基础.文中将IGBT模块的结温获取方法分为了两大类,分别为结温模拟法与结温探测法,结温模拟法主要是对IGBT进行建模进而计算其结温,结温探测法是对IGBT模块的结温进行实时测量.文中分别对两大类结温获取方法进行了分析,根据各种方法的特点分别将其归类并进行阐述,并对比分析了各方法的优缺点,给出了适用范围.最后指出了结温探测的发展趋势以及需要解决的关键问题,以促进该领域的进一步发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志刚	河北工业大学电气工程学院	150	975	15.0	22.0
2	姚芳	河北工业大学电气工程学院	42	270	10.0	15.0
3	王少杰	河北工业大学电气工程学院	7	56	4.0	7.0