一种耐温最高可达200 ℃的数据处理系统级封装器件

• 作者: 王光伟 程晶晶 范云龙 许迎军
• 来源期刊: 中国科技论文
• 学科: 工学
• 关键词: 高温 系统级封装SiP 1553B总线
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 952-956
• 页数: 5页
• 分类号: TN911.72
• 字数: 3061字
• 语种: 中文

摘要

针对温度高达200 ℃时测井仪器与地面系统间通讯的可靠性与实时性问题,应用1种可显著降低封装热阻的封装技术,从系统硬件结构、热仿真设计、等效热阻计算等环节进行关键设计,实现了1种耐温最高可达200 ℃的以DSP+FPGA为基本构架的高速数据处理系统级封装(system in package,SiP)器件,并以该数据处理系统级封装器件所构成的1553B总线编解码通讯电路为硬件平台,在不同测试温度进行测试,结果表明,所设计的器件能很好地实现在高达200 ℃的高温环境中的数据处理功能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程晶晶	华中科技大学自动化学院	45	240	7.0	12.0
2	王光伟	中海油田服务股份有限公司测井技术研究院	13	10	2.0	3.0
3	范云龙	华中科技大学自动化学院	2	1	1.0	1.0
4	许迎军	华中科技大学自动化学院	2	4	1.0	2.0