硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜的氧空位形成与散热基板封装

• 作者: 刘乐雨 周瑞 姚荣迁 廖亮 杨敏 毛宇 陈增 陈奋
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 硅氧碳复合薄膜 氧空位 基板 结温
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺·技术
• 页码范围: 6199-6202,6209
• 页数: 5页
• 分类号: TB34|TN305.94
• 字数: 3779字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.06.036

摘要

自支撑硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜具有细小等轴β-SiC纳米晶弥散分布在非晶态相SiOxCy和游离碳基体的复合结构.利用电子顺磁共振谱(EPR)仪对900~1 200 ℃终烧薄膜复合结构中的氧空位形成进行分析;采用丝网印刷法在薄膜表面获得两条平行高温银浆电路层,并以其为散热基板进行LED器件板上芯片封装(COB).通过扫描电镜(SEM)与光学显微镜对薄膜微观形貌及封装结构进行观察,并通过LED热光参数测试仪对其结温进行探究.结果表明,终烧温度升高,薄膜氧空位浓度增大,g因子接近自由电子值2.0023.高温银浆导电层均匀致密保证良好电导效果.1 200 ℃终烧薄膜作为散热基板具有较好热传导与绝缘特性,其封装LED结温约为33.7 ℃,低于120 ℃限制,有望规模应用于大功率LED器件领域.