超高性能混凝土基体的组成与微结构关系研究

• 作者: 阳东翱 黄政宇
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: UHPC Fuller级配 交流阻抗 Nyquist图 差热分析
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 4104-4111
• 页数: 8页
• 分类号: TU528
• 字数: 4277字
• 语种: 中文

摘要

用交流阻抗、差热分析等技术研究了不同矿物掺合料组成和水胶比下,UHPC基体的组成与微观孔结构关系.结果表明,矿粉与硅灰的掺入可以极大地改善基体的孔隙结构.在粉煤灰和矿粉最密堆积下,UHPC基体的体积电阻随着硅灰掺量的增加而增加,当硅灰掺量大于20％,低水胶比时,基体的体积电阻达到相对最大值.当水胶比大于0.18时,UHPC基体的体积电阻随着水胶比的增大而减小.通过孔隙吸水率研究表明,在热养护2 d条件下,UHPC基体的孔隙吸水率总体上随着硅灰掺量的减少以及水胶比的增大而增加,在水胶比0.22以下孔隙结构可能开始不连通.差热分析的研究表明,硅灰的掺入降低了Ca(OH)2含量,增加了C-S-H凝胶含量,说明硅灰通过发生火山灰反应改善UHPC基体的孔隙结构,在掺量大于20％、水胶比相对较低的情况下连通孔隙最少,达到最优孔隙结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄政宇	湖南大学土木工程学院	94	1871	23.0	41.0
2	阳东翱	湖南大学土木工程学院	1	13	1.0	1.0