用软模板法制备有序介孔炭材料过程的研究

• 作者: 姜浩锡 孙安霞 张敏华 杨晓越
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 有序介孔炭材料 软模板法 脱除模板剂 炭化
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 117-120
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

采用软模板法合成有序介孔炭材料,并通过热重分析、低温氮吸附-脱附测量、小角XRD、透射电镜和傅里叶变换红外光谱等分析表征手段,分别考察了有机模板剂脱除和炭化过程对生成有序介孔炭结构和性能的影响.研究结果表明,在N2气氛下350℃焙烧5h可有效脱除有机模板剂,获得具有有序介孔结构的炭材料前驱体;该材料在500～800℃炭化后可生成有序介孔炭材料,其孔径分布变化不大,但比表面积和孔容有较大程度提高,提高部分主要集中分布在微孔区,最佳炭化温度为600℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张敏华		119	1246	19.0	27.0
2	姜浩锡		33	281	10.0	15.0
3	杨晓越		1	0	0.0	0.0
4	孙安霞		1	0	0.0	0.0