浅析多环特性半导体封装测试系统的性能

• 作者: 彭强
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 半导体封装 多环特性 封装测试
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案
• 页码范围: 85-86
• 页数: 2页
• 字数: 2695字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2017.07.042

摘要

半导体封装测试行业已经进入了一个快速发展的时期,面对市场规模的增长和产业竞争的加剧,对半导体封装测试系统的性能进行评估分析,对系统进行合理规划,具有重要的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭强		15	23	3.0	4.0