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摘要:
课题主要完成并实现了半导体制冷及温度控制的硬件电路设计.本课题研究的主要内容包括:设计了整个制冷系统构架,逐步深入设计了半导体制冷系统模块、DS18B20温度检测模块、单片机控制模块、LCD显示电路、制冷器驱动电路、蓝牙模块及按键控制电路.
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PID
单片机
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 半导体制冷系统的硬件设计
来源期刊 技术与市场 学科
关键词 半导体 制冷系统 硬件
年,卷(期) 2017,(9) 所属期刊栏目 技术研发
研究方向 页码范围 193
页数 1页 分类号
字数 1217字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-8554.2017.09.118
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作者信息
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1 王辉 8 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
半导体
制冷系统
硬件
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
技术与市场
月刊
1006-8554
51-1450/T
大16开
四川省成都市
62-125
1980
chi
出版文献量(篇)
29073
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69
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59420
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