Sn-58Bi-(0~3)Ga/Cu润湿剪切性能及界面化合物的研究

• 作者: 张建波 李明茂 杨斌 邬善江 陈剑明
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Bi合金 熔化特性 剪切强度 铺展率 界面化合物
• 年，卷（期）: 2017,（14）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 92-95,104
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2702字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2017.014.019

摘要

采用熔炼铸造法制备了Sn-58Bi-(0~3)Ga焊料合金,研究了Ga元素含量对合金熔化特性、润湿和剪切性能的影响,并利用扫描电镜研究了Sn-58Bi-(0~3)Ga/Cu基体界面特征.结果表明,Ga元素的添加降低了合金的熔点,增大了合金的熔程,相比于Sn-58Bi合金,Sn-58Bi-1Ga焊料合金在铜基体的铺展率显著下降,剪切强度略有提高,随着Ga含量提高至2%、3%,合金的铺展率略有下降,剪切强度显著降低;Sn-58Bi/Cu界面主要组成元素为Sn和Cu,Sn-58Bi-(1~3)Ga/Cu界面上出现了明显的Ga和Cu元素偏聚界面层,结合特征点的能谱成分分析,确定了界面化合物的组成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨斌	江西理工大学材料科学与工程学院	61	306	8.0	14.0
2	陈剑明	江西理工大学材料科学与工程学院	7	22	3.0	4.0
3	邬善江	江西理工大学材料科学与工程学院	5	8	2.0	2.0
4	张建波		6	18	3.0	4.0
5	李明茂		1	2	1.0	1.0