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夯实中国科技外交,提升国家软实力——评《科技外交的理论与实践》
夯实中国科技外交,提升国家软实力——评《科技外交的理论与实践》
作者:
李军平
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科技导报
主办单位:
中国科学技术协会
出版周期:
半月刊
ISSN:
1000-7857
CN:
11-1421/N
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区学院南路86号
邮发代号:
2-872
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
11426
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48
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