低碳钢液相等离子体电解硼碳共渗层生长特性研究

• 作者: 吴正龙 王彬 薛文斌 陈琳 魏克俭
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子体电解渗 硼碳二元共渗 生长机制 低碳钢
• 年，卷（期）: 2017,（14）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 67-71
• 页数: 5页
• 分类号: TG156.8
• 字数: 2916字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2017.014.014

摘要

在含有硼砂和甘油的电解液中对Q235低碳钢表面进行液相等离子体电解硼碳二元共渗(PEB/C)处理,研究不同时间条件下PEB/C共渗层的组织形貌,着重探讨了PEB/C二元共渗过程中电解质的分解反应和渗硼层快速生长机理.结果表明,在330 V电压条件下,经过6 min PEB/C处理后, 在样品表面开始生成不连续的岛状硼化物;而经过30 min PEB/C处理后,可以形成主要由Fe2B相组成的均匀致密的渗硼层,渗硼层的硬度可以达到1 800HV,厚度约为20 μm.PEB/C共渗样品渗硼层的生长过程主要包括共渗初期阶段、生成岛状硼化物阶段和渗硼层均匀生长阶段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛文斌	北京师范大学核科学与技术学院	37	1416	17.0	37.0
3	吴正龙	北京师范大学分析测试中心	41	276	7.0	15.0
4	王彬	山西农业大学文理学院	4	14	1.0	3.0
7	陈琳	北京师范大学核科学与技术学院	12	19	2.0	4.0
8	魏克俭	北京师范大学核科学与技术学院	1	1	1.0	1.0