Vicor推出高密度合封电源方案

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: Vicor公司 电源方案 高密度 ASIC 大电流 倍增器 模块化 处理器
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 页码范围: 15-15
• 页数: 1页
• 分类号: TP332

摘要

8月22日，Vicor公司宣布推出适用于高性能、大电流CPU／GPU／ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。