压接型IGBT器件内部压力分布

• 作者: 张朋 林仲康 赵志斌 邓二平 黄永章
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 压接型IGBT器件 压力分布 可靠性 有限元计算模型 压力纸
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 电力电子
• 页码范围: 201-208
• 页数: 8页
• 分类号: TN304
• 字数: 4038字
• 语种: 中文

摘要

压接型IGBT器件内部各组件直接堆叠在一起,通过外部压力使得各组件间保持良好的机械与电气接触,进而引入一定比例的接触电阻和接触热阻,所以器件内部的压力分布不仅影响器件内部的电流分布和温度分布,还将严重影响器件的可靠性.基于压接型IGBT器件的有限元计算模型和特殊的应用工况,研究压接型IGBT器件内部的压力分布情况,重点探讨器件内部各组件加工误差与内部的布局方式对器件内部压力分布的影响.通过压力夹具和压力纸等进行压接型IGBT器件内部压力分布的实验,实验结果不仅验证了有限元模型和边界条件的正确性,还表明外部压力加载对器件内部压力分布的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张朋		5	36	3.0	5.0
2	林仲康		1	0	0.0	0.0