陶瓷/金属钎焊体系反应润湿及残余热应力缓解的研究进展

• 作者: 刘虹志 彭家根 肖坤祥
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 金属 活性钎焊 反应润湿 残余热应力
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 53-57,71
• 页数: 6页
• 分类号: TG454
• 字数: 6190字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2017.05.009

摘要

陶瓷/金属钎焊件广泛应用于机械电子、能源化工、航空航天和生物医学等领域以实现材料各自性能上的优势互补.然而,陶瓷与金属原子键合上的差异及热膨胀失配使得它们的高可靠连接面临润湿性和残余热应力的问题.综述了国内外在反应润湿和残余热应力缓解方面的研究进展,对活性钎料/陶瓷界面反应产物及界面结构、界面反应热力学、反应润湿及铺展动力学模型进行了介绍,总结了复合钎料法和添加中间层法等残余热应力的缓解方法,并对当前存在的问题进行了初步探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭家根	中国工程物理研究院电子工程研究所	10	25	4.0	5.0
2	肖坤祥	中国工程物理研究院电子工程研究所	11	106	6.0	10.0
3	刘虹志	中国工程物理研究院电子工程研究所	2	6	1.0	2.0