高速BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

• 作者: 李雅菲 王蒙军 郝晓雪 高振斌
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 串扰 封装 差分过孔 信号完整性 CST
• 年，卷（期）: 2017,（22）
• 所属期刊栏目: 电子元器件设计与应用
• 页码范围: 137-141
• 页数: 5页
• 分类号: TN710-34|TN405.97
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2017.22.041

摘要

随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出.针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/地孔比,布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响.利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型,最后时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能,减小信号间串扰,实现更好的信号隔离.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高振斌	河北工业大学电子信息工程学院	57	214	9.0	12.0
2	王蒙军	河北工业大学电子信息工程学院	55	97	6.0	7.0
3	郝晓雪	河北工业大学电子信息工程学院	1	4	1.0	1.0
4	李雅菲	河北工业大学电子信息工程学院	2	7	2.0	2.0