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面向未来汽车的有机硅材料
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摘要：
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电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展
有机硅
电子封装
复合材料
热导率
填充型高分子
有机硅改性树脂及其复合材料的研究进展
有机硅改性树脂
环氧树脂
丙烯酸酯
聚氨酯
复合材料
聚丙烯酰胺改性有机硅材料对硅藻、贻贝附着的影响
聚丙烯酰胺-有机硅
水接触角
低表面能
硅藻
高硅氧/有机硅复合材料高温弯曲性能研究
温度
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硅树脂复合材料
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期刊影响力
汽车与配件
主办单位：
上海百联汽车服务贸易有限公司
出版周期：
半月刊
ISSN：
1006-0162
CN：
31-1219/U
开本：
大16开
出版地：
上海市中山北路3323号17楼
邮发代号：
4-429
创刊时间：
1981
语种：
chi
出版文献量（篇）
16511
总下载数（次）
13
总被引数（次）
11211
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