基于感应加热的食品纸盒包装机封口温度场研究

• 作者: 王孟萍 王斌 石秀东 许金州 黄巧
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 感应加热 包装机 电磁场 温度场
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 包装机械
• 页码范围: 130-134
• 页数: 5页
• 分类号: TB486|TS206.5
• 语种: 中文

摘要

目的 研究仿真和试验验证实际工况下的温度分布满足封合要求.方法 利用Comsol软件对食品纸盒包装机热封机构进行建模,并对模型进行电磁场和温度场计算仿真与分析,模拟出电磁场中磁通分布与温度场中温度分布,分析得出其之间关系.以及进行食品纸盒包装机高频热封试验验证.结果 当在相同热封时间下,电流值越大,热封温度越高,同时热封封合宽度也越宽;在相同电流值下,热封时间越长,结果亦是,但没改变电流参数显著.实际工况为I=5.5 A,t=0.3 s,能达到良好封合要求.结论 封合温度在封合区域呈对称性,参数中改变电流值比改变热封时间值对热封温度影响大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石秀东		36	165	7.0	12.0
2	王斌		41	225	8.0	13.0
3	黄巧		4	4	1.0	2.0
4	许金州		4	5	1.0	2.0
5	王孟萍		1	0	0.0	0.0