温降速率对玻璃-金属封接电连接器性能的影响

• 作者: 叶留芳 张乐莹 王匀 陆广华 陈万荣
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可伐合金 温降速率 封接性能 玻璃 电连接器 气泡
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 实用成型技术
• 页码范围: 432-434
• 页数: 3页
• 分类号: TG139
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2017.02.047

摘要

讨论了温降速率对玻璃体内气泡产生及排逸的影响,并通过实验研究了采用玻璃-可伐合金熔封时分别以23.5℃/min和16℃/min的速率从980℃降温到530℃,玻璃体内相同面积范围中气泡的残留状态.结果发现,以16℃/min的温降速率有利于玻璃体内部气泡的逸出.