浅谈微电子产品焊接的特点

• 作者: 谢欣桐
• 来源期刊: 数码世界
• 关键词: 微电子产品 焊接 微焊接
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 111-112
• 页数: 2页
• 字数: 2026字
• 语种: 中文

摘要

本文围绕焊接尺寸较小,焊接密度较高、焊接材料多元化、具有极高的可靠性、焊接过程中存在内在变化差异、焊点间距线距缩小、焊接后清洁环保要求较高、焊接模式创新度高七个方面展开讨论,对微电子产品的焊接特点进行分析,并提出了一些作者自己的见解,希望能够对今后微电子产品的发展提供一些理论建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢欣桐		1	0	0.0	0.0