铜基无颗粒型导电墨水的性能研究

• 作者: 冯晓龙 刘文涛 杨操 金文君 陈金周 黄灵阁
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 导电墨水 醋酸铜 无颗粒型 化学还原法 煅烧
• 年，卷（期）: 2017,（13）
• 所属期刊栏目: 包装材料
• 页码范围: 113-117
• 页数: 5页
• 分类号: TS802
• 语种: 中文

摘要

目的 通过测定导电涂层电阻率来确定导电墨水的最佳制备工艺参数.方法 以醋酸铜为前驱体,N,N-二甲基乙醇胺为络合剂,甲酸为还原剂,制备导电性高的铜基无颗粒型导电墨水.采用化学还原法制备铜基无颗粒型导电墨水,通过正交实验研究烧结温度、烧结时间以及Cu2+:H+:NH4+的比例对涂层导电性的影响,确定最佳的制备工艺.结果 制备的铜基无颗粒型导电墨水在弱碱性环境下较稳定,墨水中的Cu2+,H+,NH4+的最佳物质的量之比为1:3:3.该配方的墨水具有很高的稳定性能和导电性能,在玻璃基材上滴涂经160℃下热处理30 min,得到的涂层电阻率仅为0.18 μΩ·m.结论 初步实现了铜基无颗粒型导电墨水的低温烧结.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘文涛		96	393	11.0	14.0
2	陈金周		137	719	13.0	18.0
3	黄灵阁		30	127	7.0	11.0
4	冯晓龙		2	0	0.0	0.0
5	杨操		5	3	1.0	1.0
6	金文君		2	1	1.0	1.0