时效Ag-7wt.％Cu合金的微观组织、电阻率和硬度

• 作者: 左小伟 李蕊 王恩刚
• 来源期刊: 物理学报
• 关键词: Ag-Cu合金 显微组织 电阻率 显微硬度
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 凝聚物质:电子结构、电学、磁学和光学性质
• 页码范围: 311-321
• 页数: 11页
• 语种: 中文
• DOI: 10.7498/aps.66.027401

摘要

采用差示扫描量热法、X射线衍射及透射电子显微镜研究了固溶和固溶-冷轧Ag-7wt.％Cu合金在时效过程中富Cu相的析出动力学和形貌特征,同时结合电阻率和显微硬度的测量,定量对比了固溶和固溶-冷轧Ag-7wt.％Cu合金时效过程中富Cu相对电阻率和硬度的影响及其机理.研究结果表明:固溶样品中富Cu相反应温度为300℃-350℃,析出激活能为(111±1.6) kJ/mol;而固溶-冷轧样品中由于形变能的存在,富Cu相温度降低为290 ℃-330℃,析出激活能升高为(128士12) kJ/mol.XRD结果证实富Cu相的析出过程与时效温度有关.固溶和固溶-冷轧合金在450℃时效后均能观察到球状的富Cu相,富Cu相的析出和溶解过程对电阻率和显微硬度有显著影响.当时效温度低于450℃时,随时效温度的提高,固溶-时效样品的电阻率降低,显微硬度增加;而固溶-冷轧-时效样品的电阻率和显微硬度均逐渐降低.显微硬度除了受富Cu相的影响外,还受到位错和形变孪晶的影响.当时效温度高于450℃时,两种样品的电阻率增大,而显微硬度降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王恩刚	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	158	1198	18.0	27.0
5	左小伟	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	23	107	6.0	9.0
9	李蕊	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	3	16	2.0	3.0