含压电层复合材料梁强化模拟

• 作者: 王蔓 白瑞祥
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 强化 压电层 胶结层
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 机械研究与分析
• 页码范围: 17-18
• 页数: 2页
• 分类号: TB122
• 字数: 1190字
• 语种: 中文

摘要

复合材料与压电材料的材料性质差异大,其界面随微裂纹的进一步扩展会使得压电复合材料结构功能失效.文中建立了含有压电层复合材料梁胶结裂纹的有限元模型,模拟了机-电耦合时,不同断裂模式的胶结层厚度和不同弹性模量的J积分.数值结果表明,合理的胶结层参数可以明显强化胶结层界面强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白瑞祥	大连理工大学工业装备与结构分析国家重点实验室	44	431	14.0	19.0
2	王蔓	大连工业大学机械工程与自动化学院	8	10	2.0	2.0