基于电热耦合效应下的TSV互连结构传输性能分析

• 作者: 尚玉玲 李春泉 谢星华 邹梦强 黄红艳
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: TSV 电热耦合 等效电路 COMSOL S参数
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 科学计算与信息处理
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TN917.83-34|TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2017.08.002

摘要

根据电路和热路的基本原理结合硅通孔(TSV)的几何结构,建立TSV互连结构等效电路模型,对该模型进行电-热耦合条件下的互连传输性能分析,研究TSV的半径、高度和二氧化硅层厚度对TSV传输性能的影响.结果表明,TSV互连结构的传输性能随着半径和二氧化硅层厚度的增大而变得越好,随着其高度增大而变得越差.同时用COMSOL仿真软件分析出的S参数与等效电路模型的结果相对比,所得的结果几乎一样,进一步说明等效电路模型的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李春泉	桂林电子科技大学机电工程学院	56	411	10.0	18.0
2	黄红艳	桂林电子科技大学机电工程学院	14	66	5.0	7.0
3	尚玉玲	桂林电子科技大学机电工程学院	45	255	8.0	14.0
4	邹梦强	桂林电子科技大学机电工程学院	6	6	1.0	2.0
5	谢星华	桂林电子科技大学机电工程学院	3	5	1.0	2.0