覆铜箔板中硅微粉的应用

• 作者: 叶致远
• 来源期刊: 建设科技
• 关键词: 覆铜箔板 硅微粉(二氧化硅) 发展趋势
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 交流平台
• 页码范围: 107
• 页数: 1页
• 字数: 1607字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16116/j.cnki.jskj.2017.02.026

摘要

覆铜箔板生产所需的相关材料有很多,这些材料的发展与覆铜箔板技术的进步密切相关,当前覆铜箔板产品更多的开始选择填料作为组成物,填料在覆铜箔板生产中已占有不可或缺的地位,覆铜箔板行业应用的无机填料有很多种,如滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化钛、硅微粉(二氧化硅)等,覆铜箔板厂家主要根据覆铜箔板的性能来选择相应的填料,其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜箔板中一种重要的填料,本文重点研究和分析了覆铜箔板中硅微粉的应用发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶致远		1	0	0.0	0.0