Cu2+掺杂TiO2的制备及光催化性能

• 作者: 候东霞 武小满 郭丽丽
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: Cu2+/TiO2 溶胶-凝胶法 亚甲基蓝 光催化
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 155-157
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

以钛酸丁酯为原料,以硝酸铜为铜源,利用溶胶-凝胶法原位制备铜离子掺杂TiO2.考察催化剂降解亚甲基蓝的光催化性能,利用X射线衍射、紫外-可见漫反射吸收光谱对其晶相结构与光响应性能进行表征.结果表明:焙烧温度为450℃,铜掺杂量为0.6％(摩尔分数)时,Cu2+/TiO2催化性能最佳.紫外光照射80min后,亚甲基蓝的降解率达到96.4％,为纯TiO2的1.41倍.TiO2的活性相为锐钛矿,金红石相出现时光催化活性降低.少量Cu2+的修饰降低了TiO2的平均晶粒半径,显著增强了TiO2的光响应性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武小满		31	46	4.0	4.0
2	郭丽丽		29	66	5.0	5.0
3	候东霞		1	0	0.0	0.0