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高性能LED封装材料的制备和研究
高性能LED封装材料的制备和研究
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摘要：
对于LED封装材料来说,当前使用最广的材料主要有有机硅以及环氧树脂材料.如果能够将这两种材料相结合,研究出新的高分子材料,不仅可以保留这两者的优点,又可以弥补这两者的缺点的话,那将是一件非常有意义的事情.本文通过对含苯基脂环族环氧有机硅的制备进行分析,并且对其性能进行研究,得出了一些结论,希望能够对该行业的发展提供一些参考的价值.
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LED
封装材料
制备
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期刊影响力
电子世界
主办单位：
中国电子学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1003-0522
CN：
11-2086/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-892
创刊时间：
1979
语种：
chi
出版文献量（篇）
36164
总下载数（次）
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总被引数（次）
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