高速电路SI分析和PCB叠层设计

• 作者: 兰建花
• 来源期刊: 福建电脑
• 关键词: 高速PCB设计 信号完整性SI 电磁干扰EMI 电磁兼容EMC
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 基金项目论文
• 页码范围: 34-35
• 页数: 2页
• 字数: 2701字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16707/j.cnki.fjpc.2017.06.017

摘要

高速电路板的电磁兼容EMC和信号完整性SI成为电子产品成败的关键.为缩短了产品的开发流程及时间,减少测试成本和EMC整改成本,推广在产品设计阶段适当运用现代高速PCB板级仿真,针对器件模型进行仿真,进一步完善PCB,保证信号质量;同时结合实践,给出抑制电磁干扰EMI的多层高速PCB叠层设计策略.