基于FPGA的集成运放参数测试仪

• 作者: 张正华 张灿 汤强 汪正勇 陈万培 陈杨 马志
• 来源期刊: 信息与电脑
• 学科: 工学
• 关键词: FPGA 集成运放 单片机
• 年，卷（期）: 2017,（19）
• 所属期刊栏目: 软件开发与应用
• 页码范围: 103-106
• 页数: 4页
• 分类号: TN722.77
• 字数: 1858字
• 语种: 中文

摘要

在集成运放的近似分析中,常把运放的参数理想化,即认为输入失调电压、输入失调电流为零,而差模开环增益、共模抑制比为无穷大.在实际的设计电路过程中,对模拟信号的处理如放大、运算等,往往提出精度要求,需要选择参数合理的运放.理解运放主要性能指标的物理意义,是正确选择运放的前提.从性能价格比方面考虑,一般尽量选择通用型运放,因此研究通用运放的性能参数,对集成运放应用电路的设计有着重要的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈万培	扬州大学信息工程学院	61	151	6.0	9.0
2	张正华	扬州大学信息工程学院	76	285	9.0	13.0
3	汤强	扬州大学信息工程学院	5	3	1.0	1.0
4	汪正勇	扬州大学信息工程学院	3	1	1.0	1.0
5	陈杨	扬州大学信息工程学院	2	0	0.0	0.0
6	张灿	扬州大学信息工程学院	8	32	4.0	5.0
7	马志	扬州大学信息工程学院	1	0	0.0	0.0