小型通信机箱的板卡散热优化设计

• 作者: 潘美娜
• 来源期刊: 装备制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 通信机箱 板卡 热分析 优化设计
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 装备应用技术
• 页码范围: 176-178
• 页数: 3页
• 分类号: TN915.05
• 字数: 2085字
• 语种: 中文

摘要

小型通信机箱由于板卡和器件的集成度高,过热问题比较显著.由于风扇是旋转出流,导致机箱内部流场分布是不均恒,为了改善机箱的散热状况,优化NT板卡的布局.NT板上Chip1的高温问题比较突出,希望能够将其降低到合理的温度范围.由于LT板卡处于流场下游,卡门涡街会影响板卡的散热,更改LT板卡上的芯片41,42,43,44的布局,错开叉排布置,重新测试Chip44的温度,得出最高降低5.72 ℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘美娜		2	0	0.0	0.0