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摘要:
目的 采用贴片机的机器视觉技术实现SIM芯片高质量和高精度的识别定位.方法 采用工业摄像机收集原始图像信息,上传到VS配置的OpenCV系统中进行图像预处理,减少图像信息,方便特征提取.对芯片图像进行Zemike边缘检测,减少噪声干扰,改善图像效果.通过矩形拟合提取芯片轮廓,获取芯片中心坐标.最后,通过芯片轮廓面积的提取,获得面积区间,确定合格芯片,并对其进行识别检测.结果 实验结果表明,识别合格芯片的正确率达到100%,且抗噪性好;芯片定位时,位置精度在0.5个像素之内.结论 在复杂情况下,该方法可保证贴片机的贴装质量和精度,有利于提高贴装的合格效率.
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文献信息
篇名 基于贴片机视觉系统的SIM芯片识别定位算法
来源期刊 包装工程 学科 工学
关键词 贴片机 机器视觉 SIM芯片 矩形拟合 识别定位
年,卷(期) 2017,(21) 所属期刊栏目 包装技术与工艺
研究方向 页码范围 103-108
页数 6页 分类号 TB487
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 卢军 61 292 9.0 14.0
2 寸毛毛 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
贴片机
机器视觉
SIM芯片
矩形拟合
识别定位
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
包装工程
半月刊
1001-3563
50-1094/TB
大16开
重庆市九龙坡区渝州路33号
78-30
1979
chi
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