谈彩膜工艺划伤鉴定的新设备与方法

• 作者: 常随杰 毛继禹 王超 程洋 陈东 陈波
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 基板划伤 膜面划伤 探针
• 年，卷（期）: 2017,（22）
• 所属期刊栏目: 设计与研发
• 页码范围: 16-17,54
• 页数: 3页
• 字数: 1192字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2017.22.006

摘要

TFT-LCD行业中,彩膜工艺玻璃基板在各线传输过程中,由于各种原因,很容易出现划伤的情况,划伤分为膜面划伤(基板表面的光刻胶被划伤)和基板划伤(基板本身被划伤)两种:膜面划伤按照严重程度进行Rework判定,基板不报废;而Glass本身被划伤,很容易在后续跑片中发生碎片,污染重要设备,因此划伤Glass需立刻报废处理.目前的分辨膜面划伤和基板划伤的主要方法为:工程师在宏观检测机(Macro)内通过强光照射,人眼进行观察.这种方法只能分辨程度很重和程度很轻的划伤,并且准确率不高,很容易由于判断错误导致基板在后续跑片时破损在重要设备(涂布机、曝光机等)处,引起产线严重Down机.本文作者提出一种能够准确鉴别膜面划伤和基板划伤的设备及方法,通过探针在恒定压力作用下伸入光刻膜和Glass表面的速度的不同,准确区分出探针接触的为光刻膜还是Glass表面,以此确定划伤是否伤及Glass.这种方法自动化高,准确度高,能够准确区分出基板划伤,避免后续影响产线正常运行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛继禹		12	10	2.0	3.0
2	陈波		7	5	1.0	2.0
3	王超		13	10	1.0	2.0
4	陈东		1	0	0.0	0.0
5	常随杰		2	3	1.0	1.0
6	程洋		1	0	0.0	0.0