浅谈电子产品装配工艺与工艺控制

• 作者: 彭炜 朱晓杰 杨松龄 杨磊
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 工艺 焊装 质量 可靠性
• 年，卷（期）: 2017,（14）
• 所属期刊栏目: 科技论坛
• 页码范围: 122-123
• 页数: 2页
• 字数: 2953字
• 语种: 中文

摘要

电子产品的装配工艺的好坏对于电子产品的质量有着很大的影响,在对电子产品进行装配的时候要对电子产品的工艺流程进行严格的控制和管理,保证电子产品的质量,这样能够使得电子产品的质量以及安全性能得到提升.下面和篇文章主要就是对电子产品的装配工艺进行详细的研究和分析,并且对工艺控制过程进行阐述,从而帮助企业生产出更多质量优异的电子产品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨磊		15	19	3.0	4.0
2	彭炜		13	17	3.0	4.0
3	朱晓杰		13	9	2.0	2.0
4	杨松龄		15	21	3.0	4.0