低压湿热环境TPM刀片式板卡插箱的热设计与分析

• 作者: 卢德辉 崔珍珍 彭伟 谢标
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 插箱 刀片式板卡 热流密度 低压
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 设计与研发
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 字数: 1959字
• 语种: 中文

摘要

为了深入解决TPM刀片式板卡插箱在低压和高湿热环境下的散热问题,采用器件级底层高效导热结合外层扩散热沉/风冷的半封闭式设计方式,规避了恶劣环境对发热器件的腐蚀干涉,器件法兰预埋钼铜载体有效降低了热点幅度,同时利用工程热分析软件进行多次热仿真及迭代计算,验证了该插箱热设计的有效性,为上游结构设计提供有力的技术支撑,并给类同散热问题借鉴参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢德辉	中国电子科技集团公司第三十八研究所	8	15	2.0	3.0
2	彭伟	中国电子科技集团公司第三十八研究所	18	19	2.0	4.0
3	崔珍珍	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	2	1.0	1.0
4	谢标	中国电子科技集团公司第三十八研究所	4	3	1.0	1.0