Sn-Ag-Cu无铅焊料专利技术综述

• 作者: 张素敏
• 来源期刊: 技术与市场
• 关键词: Sn-Ag-Cu 无铅 焊料
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 技术研发
• 页码范围: 304
• 页数: 1页
• 字数: 1592字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8554.2017.07.165

摘要

针对CNABS和DWPI数据库对Sn-Ag-Cu无铅焊料进行检索、分析,对国内外Sn-Ag-Cu无铅焊料的专利信息进行检索并进行分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张素敏		2	0	0.0	0.0