"中国制造2025"背景下电子产品制造技能人才培养模式的改革实践

• 作者: 梁丹
• 来源期刊: 科教导刊
• 学科: 教育
• 关键词: 中国制造2025电子产品制造 表面贴装技术 课程改革
• 年，卷（期）: 2017,（32）
• 所属期刊栏目: 学科探索
• 页码范围: 55-56
• 页数: 2页
• 分类号: G642
• 字数: 3071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16400/j.cnki.kjdkz.2017.11.026

摘要

该文以武汉职业技术学院电子制造技术与设备专业"电子产品制造工艺"课程的改革与实践,探索适应"中国制造2025"背景下电子制造业智能转型发展的基于电子产品智能化生产流程导向的课程教学模式,使课程教学更加符合新形势、新环境、新岗位对电子产品制造技能人才的需求.