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Multisim仿真在串联谐振教学中的应用研究
Multisim仿真在串联谐振教学中的应用研究
作者:
刘延飞
王秋妍
王道平
郑浩
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电路
Multisim仿真
串联谐振
摘要:
"电路"课程是高等学校电子与电气信息类专业的技术基础课,相对于基础课内容比较抽象,增加了教学难度.串联谐振作为电路课程的重要部分,对提高学生的学习兴趣起着至关重要的作用.然而,实际教学反馈信息显示,学生在学习这部分内容时,存在更多的困惑.所以,本文将借助于Multisim仿真,通过直观、形象的仿真实验,突破串联谐振在教学中的难点.
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文献信息
篇名
Multisim仿真在串联谐振教学中的应用研究
来源期刊
教育现代化
学科
关键词
电路
Multisim仿真
串联谐振
年,卷(期)
2017,(41)
所属期刊栏目
课程与教学
研究方向
页码范围
161-164
页数
4页
分类号
字数
4307字
语种
中文
DOI
10.16541/j.cnki.2095-8420.2017.41.074
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王秋妍
火箭军工程大学理学院
19
17
3.0
4.0
2
刘延飞
火箭军工程大学理学院
25
38
4.0
5.0
3
郑浩
火箭军工程大学理学院
10
14
2.0
3.0
4
王道平
火箭军工程大学理学院
21
34
3.0
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节点文献
电路
Multisim仿真
串联谐振
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
教育现代化
主办单位:
工业和信息化部
出版周期:
周刊
ISSN:
2095-8420
CN:
11-9354/G4
开本:
16开
出版地:
北京市石景山鲁谷路35号
邮发代号:
82-770
创刊时间:
2014
语种:
chi
出版文献量(篇)
20424
总下载数(次)
43
总被引数(次)
23745
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