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摘要:
电子产品朝着高密度、高速度的方向快速发展,随着速度的提高信号的高频损耗也越来越严重,造成高频损耗的原因有很多:反射和串扰等信号完整性问题会引入损耗,不完美的材料特性也会引入损耗.本文重点讨论PCB材料对高速信号的影响,分析导体损耗和介质损耗的形成机理,研究铜箔粗糙度、介电常数、损耗因子等参数对信号完整性的影响.同时对玻纤效应的形成原因和控制方法加以研究.
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文献信息
篇名 介质特性对高速信号的影响
来源期刊 电子世界 学科
关键词 信号完整性 铜箔粗糙度 介电常数 损耗因子
年,卷(期) 2017,(19) 所属期刊栏目 探索与观察
研究方向 页码范围 48-49,52
页数 3页 分类号
字数 2383字 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郑元元 1 4 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
信号完整性
铜箔粗糙度
介电常数
损耗因子
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
半月刊
1003-0522
11-2086/TN
大16开
北京市
2-892
1979
chi
出版文献量(篇)
36164
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