构装电气特性等效研究

• 作者: 王联根
• 来源期刊: 都市家教(上半月)
• 关键词: 构装 电气 特性 等效 研究
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 科教创新
• 页码范围: 173
• 页数: 1页
• 字数: 2327字
• 语种: 中文

摘要

针对封装导线的电气特性建立适当的等效电路模型,首先利用网络分析仪对待测物(mBGA)进行全双埠散射参数量测,然后藉由HPADS优化功能,萃取出等效电路组件,建立构装的高速电气模型,以提供PC板及芯片模块设计业,能考虑构装的电气特性,或提供IC设计者在设计时有良好的依据以考虑封装效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王联根		2	0	0.0	0.0